高通全球副总裁： 高通下一代手机平台将能够支持 50 亿到 70 亿参数的大模型

高通全球副总裁孙刚在今日的 2023 世界半导体大会上表示，5G 和 AI 是两个相互关联、同步发展的技术。

孙刚预计，高通下一代手机平台将能够支持 50 亿到 70 亿参数的大数据模型，而现在高通正在推出的新一代智能座舱平台，在未来几个月内能够支持超过 100 亿参数的大数据模型。

孙刚表示，生成式 AI 相关的投资将在 2020 年至 2022 年期间增长 425%，市场规模将达到 1 万亿美元。然而，云经济难以支持生成式 AI 的规模化拓展，因此 AI 处理的中心正在向边缘转移，生成式 AI 将影响各类终端上的应用。

孙刚认为，5G 的快速发展成就了 AI 的发展，反过来又会促进 5G 的进一步发展。他提出了两个观点：一是未来的 AI 不会只在数据中心里发生，而是会在云的边缘甚至终端上发生；二是 5G 和 AI 是相互促进的技术，因为 5G 是传输数据最好的技术，而 AI 的基础是数据。

另外，高通日前宣布与 Meta 合作，利用 Llama 2 模型启用设备端人工智能应用。高通表示，希望将其处理器定位为非常适合人工智能的「边缘」设备，而不是「云端」。