HBM3E

全球科技巨头纷纷向SK海力士预定第五代高带宽内存（HBM）HBM3E的样品，紧随英伟达之后。半导体行业消息人士日前报道称，全球各大科技巨头已陆续向SK海力士索取HBM3E样品。该名单包括AMD、微软和亚马逊。

站长之家(ChinaZ.com)10月19日消息:HBM3e在行业中的意义是巨大的，因为它将为下一代AIGPU铺平道路，而这对于实现高计算性能至关重要。据BusinessKorea报道，三星电子已确认将其第五代HBM3E产品命名为「Shinebolt」。随着三星加快HBM3E的开发和营销，预计它将紧随该领域的领先者SK海力士。

站长之家(ChinaZ.com)10月16日消息:据报道，由于人工智能需求的大幅增加，英伟达计划将其下一代BlackwellB100GPU的发布日期从2024年第四季度提前到2024年第二季度。此外，该公司预计将使用SK海力士的HBM3eDRAM来驱动其最新的芯片。

不到一年时间，生成式人工智能已经成为企业计算的主导影响力，因此处理器创新也需要快速推进。英伟达在宣布其新的GH200超级芯片（DGXGH200超级计算系统的基础）不到三个月后，已经对GH200进行了「提升」。英伟达联合创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋在本周SIGGRAPH2023上发布了该芯片的「下一代」版本，具备更强大的内存功能。

站长之家(ChinaZ.com)8月2日消息:据市场研究公司TrendForce最新报告指出，2023年HBM（高带宽存储器）市场的主导产品是HBM2e，该产品由英伟达A100/A800、AMDMI200以及大多数云服务提供商的自主开发的加速器芯片所采用。