软银旗下ARM计划赴美IPO 筹集至少80亿美元的资金

据路透报道，知情人士透露，软银旗下的英国芯片设计公司ARM计划在美国进行首次公开募股（IPO），预计筹集资金至少达到80亿美元。

ARM预计将在4月底秘密提交IPO文件，并在今年晚些时候上市，具体时间将由市场情况决定。ARM在上周表示，只会在美国上市，而不会回到伦敦证券交易所上市。

据报道，高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团将成为ARM IPO的主承销商。ARM预计在未来几天将启动IPO准备工作，估值尚未最终确定，但ARM希望在售股期间估值超过500亿美元。投行为ARM寻求的估值介于300亿美元至700亿美元之间。

ARM、高盛和瑞穗金融集团均未对此置评，而软银、摩根大通和巴克莱也尚未回应置评请求。该IPO预计将成为美国过去十年最大的上市交易之一。