登陆注册
10946

预期英伟达明年将推出新一代 AI 芯片架构 加速 CoWoS 封装需求

站长网2023-10-10 17:32:300

站长之家(ChinaZ.com) 10月10日消息:据供应链消息,AI 芯片的需求正在带动先进封装技术的发展,英伟达等大厂积极布局 2.5D 先进封装技术。其中 CoWoS 封装技术是关键,但产能仍然短缺,影响了包括英伟达在内的大厂 AI 芯片出货进度。

不过预计随着 CoWoS 产能的扩充,英伟达 AI 芯片出货量将会增加,反向带动 CoWoS 产能需求的成长。天风国际证券分析师郭明錤预期,先进封装 CoWoS 供应在第 4 季可显著改善,有利未来生产能见度。

据外资评估,随着 CoWoS 产能扩充,英伟达 AI 芯片出货量看增,这也反向带动 CoWoS 产能需求成长。

英伟达的 H100 制图芯片模组供应量正在逐步增加,而对于 CoWoS 产能配置,英伟达将从台积电取得 5000 至 6000 片 CoWoS 晶圆产量,以及从后端专业委外封测代工(OSAT)厂取得 2000 至 3000 片 CoWoS 产量。

市场预期,随着新一代 B100 制图芯片架构的推出,英伟达将采用台积电的 4 纳米制程和结合 2 颗 GPU 晶粒和 8 颗高频宽内存(HBM)的方式来加速 CoWoS 先进封装的需求。

0000
评论列表
共(0)条