封装需求
预期英伟达明年将推出新一代 AI 芯片架构 加速 CoWoS 封装需求
站长之家(ChinaZ.com)10月10日消息:据供应链消息，AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展，英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键，但产能仍然短缺，影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。站长网2023-10-10 17:32:300000
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