高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布

据博主数码闲聊站的爆料，高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。

此外，除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版，而是采用高通自研的Nuvia架构。

据爆料，高通骁龙8Gen4将配备Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。