高通骁龙8

近日，媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中，预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片，骁龙8Gen4备受期待。据爆料，骁龙8Gen4采用了高通定制的Oryon内核，放弃了Arm的公版架构方案。这一创新使得芯片性能更加强劲，同时功耗更低。此外，骁龙8Gen4还集成了Adreno830GPU，为图形处理提供了强大的支持。

据博主数码闲聊站的爆料，高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。此外，除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版，而是采用高通自研的Nuvia架构。

近日，一加科技收到了不少网友对一加Ace2Pro的热切期盼，并希望能够尽快发布这款重磅产品。其中一位网友甚至连续使用了三个“哭了”的表情来表达对该机的期望。根据消息，一加Ace2Pro是一加在今年下半年计划推出的一款重要产品，预计将搭载高通骁龙8Gen2移动平台。这也是一加首次在Ace系列中使用骁龙8Gen2芯片，预计其性能将再次刷新记录。

今年高通将会发布骁龙8Gen3，按照正常的产品进度，这款旗舰处理器已经完成研发，部分OEM厂商可能已经获得初期的工程样品来进行测试和研发了。最新的消息显示，骁龙8Gen3的超大核已经升级为Cortex-X4，其频率最高可达3.7GHz，同时采用了152的架构设计，并将小核升级为大核。相比前代产品，其性能提升巨大，并且GPU方面也升级至Adreno750。